Die Embedded in Glass Layer With Two-Side Connectivity

WO2025071768 Art A1 3. April 2025

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025071768
Aktenzeichen: EP24873241
Anmeldetag: 8. August 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/18H10B80/00H01L23/538H01L23/522H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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