Pre-Assembly Warpage Compensation Of Thin die Structures

WO2025071794 Art A1 3. April 2025

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025071794
Aktenzeichen: EP24873246
Anmeldetag: 15. August 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L23/538H01L25/065H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von