Two-component thermally conductive adhesive with low e-modulus

WO2025071805 Art A1 3. April 2025

Anmelder: DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025071805
Aktenzeichen: EP24873250
Anmeldetag: 19. August 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/04C09J9/00C09J11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DDP Specialty Electronic Materials US

DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.

249 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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