Improvement Design Of Cmp Inner Ring in Smart Head

WO2025071862 Art A1 3. April 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025071862
Aktenzeichen: EP24873272
Anmeldetag: 30. August 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/32B24B37/12B24B37/20H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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