Tamper Sensor For 3-Dimensional die Stack

WO2025071865 Art A1 3. April 2025

Anmelder: XILINX, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025071865
Aktenzeichen: EP24873274
Anmeldetag: 30. August 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/18H01L23/48H10B80/00H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: XILINX, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

677 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von