Managing co-packaging of photonic integrated circuits
WO2025071897
Art A1
3. April 2025
Anmelder: CIENA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025071897
- Aktenzeichen
- EP24783002
- Anmeldetag
- 9. September 2024
- Veröffentlichung
- 3. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B6/43G02B6/42G02B6/30G02B6/122
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CIENA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Ciena
US-amerikanisches Technologieunternehmen für Netzwerkinfrastruktur, entwickelt optische Übertragungssysteme und Software für Telekommunikationsnetze.
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