Small in-die target design for overlay measurement
WO2025071937
Art A1
3. April 2025
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025071937
- Aktenzeichen
- EP24873310
- Anmeldetag
- 12. September 2024
- Veröffentlichung
- 3. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/00G01B11/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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