Buffer And Inverter Transistors Embedded in Interconnect Metal Layers

WO2025071972 Art A1 3. April 2025

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025071972
Aktenzeichen: EP24873324
Anmeldetag: 16. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/528H01L23/535H01L23/522H10D1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von