Stacked Memory Component

WO2025071973 Art A1 3. April 2025

Anmelder: RAMBUS INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025071973
Aktenzeichen: EP24873325
Anmeldetag: 16. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G11C5/04H01L23/538H10B80/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RAMBUS INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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