Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for producing printed wiring board

WO2025074828 Art A1 10. April 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025074828
Aktenzeichen: EP24874440
Anmeldetag: 11. September 2024
Veröffentlichung: 10. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/033G03F7/004G03F7/40G03F7/42H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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