Resin composition, prepreg, layered sheet, printed circuit board, and semiconductor package

WO2025074909 Art A1 10. April 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025074909
Aktenzeichen: EP24874516
Anmeldetag: 25. September 2024
Veröffentlichung: 10. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B5/28B32B15/08C08J5/24C08K3/013C08K3/36C08K5/5419C08K13/02H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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