Copper/ceramic bonded body and insulated circuit board

WO2025074992 Art A1 10. April 2025

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025074992
Aktenzeichen: EP24874594
Anmeldetag: 1. Oktober 2024
Veröffentlichung: 10. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C04B37/02B32B15/04C22F1/08H01L23/12H01L23/13H05K1/03H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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