Plasma-assisted polishing method and device therefor

WO2025074994 Art A1 10. April 2025

Anmelder: JTEC CORPORATION, OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025074994
Aktenzeichen: EP24874596
Anmeldetag: 1. Oktober 2024
Veröffentlichung: 10. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B1/00B24D3/00B24D3/14B24D7/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: JTEC CORPORATION
OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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