Bumpy Resin Sheet

WO2025075021 Art A1 10. April 2025

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025075021
Aktenzeichen: EP24874622
Anmeldetag: 2. Oktober 2024
Veröffentlichung: 10. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B29C59/02A01N25/18A01N41/10A01N65/28A01P17/00B32B27/18C08J5/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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