Composition and cured product thereof
WO2025075056
Art A1
10. April 2025
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025075056
- Aktenzeichen
- EP24874656
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 10. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08G59/40C08L25/08C08L101/02H01B3/40H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.