Resin composition, insulating resin cured product, laminate, and circuit board

WO2025075098 Art A1 10. April 2025

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025075098
Aktenzeichen: EP24874698
Anmeldetag: 3. Oktober 2024
Veröffentlichung: 10. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B15/08C08F220/12C08K3/013C08K3/38C08L33/04C08L63/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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