Polymer, curable resin composition, cured resin article, adhesive composition, adhesive film, and adhesive sheet

WO2025075176 Art A1 10. April 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025075176
Aktenzeichen: EP24874775
Anmeldetag: 4. Oktober 2024
Veröffentlichung: 10. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08F220/10B32B27/00C08F220/32C08F220/34C08F220/56C08F220/70C09J7/30C09J133/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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