Hybrid semiconductor wafer and method of forming
WO2025075671
Art A1
10. April 2025
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025075671
- Aktenzeichen
- EP24721427
- Anmeldetag
- 2. April 2024
- Veröffentlichung
- 10. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B29/06C30B29/40C30B33/06H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Vertreten von
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