High speed injection nozzle for pre-polish modification of substrate thickness

WO2025075878 Art A1 10. April 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025075878
Aktenzeichen: EP24875195
Anmeldetag: 27. September 2024
Veröffentlichung: 10. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B57/02B24B37/04B24B37/005B24B49/02H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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