Cooling plate with aperiodic organic reticulated cooling passage pattern

WO2025075994 Art A1 10. April 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025075994
Aktenzeichen: EP24875254
Anmeldetag: 1. Oktober 2024
Veröffentlichung: 10. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/687H01J37/32C23C16/455C23C16/458C23C16/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von