Cmp with individually rotatable platens

WO2025076065 Art A1 10. April 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025076065
Aktenzeichen: EP24875290
Anmeldetag: 2. Oktober 2024
Veröffentlichung: 10. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005B24B37/04B24B37/10B24B37/26B24B37/30B24B53/12B24B55/06B24B57/02H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von