Preparation method for flexible three-dimensional integrated circuit structure, phase inverter and integrated circuit

WO2025077025 Art A1 17. April 2025

Anmelder: PEKING UNIVERSITY SHENZHEN GRADUATE SCHOOL 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025077025
Aktenzeichen: EP23955362
Anmeldetag: 27. Dezember 2023
Veröffentlichung: 17. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10K71/00H10K19/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: PEKING UNIVERSITY SHENZHEN GRADUATE SCHOOL
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Peking University Shenzhen Graduate School

Die Peking University Shenzhen Graduate School ist eine chinesische Hochschuleinrichtung mit Forschungsschwerpunkt in Shenzhen. Das Patentportfolio verteilt sich auf Nachrichtentechnik und Software, ergänzt um Medizintechnik, Halbleiterbauelemente und organische Chemie. Anmeldungen laufen von 2006 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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