Semiconductor laser and manufacturing method therefor

WO2025077507 Art A1 17. April 2025

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD., TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025077507
Aktenzeichen: EP24876327
Anmeldetag: 9. September 2024
Veröffentlichung: 17. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
TSINGHUA UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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