Lesion model, method for manufacturing same, and method for testing medical device
WO2025079154
Art A1
17. April 2025
Anmelder: WASEDA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025079154
- Aktenzeichen
- EP23955406
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 17. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G09B23/28A61F2/76
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- WASEDA UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Waseda University
Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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