Plating film for metal sintering bonding, method for manufacturing same, and semiconductor mounting substrate

WO2025079303 Art A1 17. April 2025

Anmelder: OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD., OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025079303
Aktenzeichen: EP24876904
Anmeldetag: 3. Juli 2024
Veröffentlichung: 17. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/36C23C18/42C23C18/52H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD.
OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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