Dust collection device, resin molding device, and method for manufacturing resin molded products

WO2025079307 Art A1 17. April 2025

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025079307
Aktenzeichen: EP24876908
Anmeldetag: 8. Juli 2024
Veröffentlichung: 17. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/02B29C45/17H02M7/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von