Composition, thermosetting adhesive, laminate, method for manufacturing laminate, flexible circuit board, and semiconductor device

WO2025079399 Art A1 17. April 2025

Anmelder: KONICA MINOLTA, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025079399
Aktenzeichen: EP24876998
Anmeldetag: 18. September 2024
Veröffentlichung: 17. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B7/12B32B15/08B32B27/20C08K5/357C08L27/18C08L39/00C08L53/00C08L63/00C09J11/08C09J127/18C09J133/00C09J139/00C09J153/00C09J163/00C09J201/00H05K1/03

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: KONICA MINOLTA, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Konica Minolta

Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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