Resist underlayer film-forming composition and method for manufacturing semiconductor substrate

WO2025079408 Art A1 17. April 2025

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025079408
Aktenzeichen: EP24877007
Anmeldetag: 19. September 2024
Veröffentlichung: 17. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/11C08F12/32G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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