Through electrode substrate, semiconductor package, and manufacturing method thereof

WO2025079686 Art A1 17. April 2025

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025079686
Aktenzeichen: EP24877280
Anmeldetag: 11. Oktober 2024
Veröffentlichung: 17. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/15H05K1/02H05K1/11H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von