Thermosetting resin composition, and prepreg, metal foil laminate, laminated sheet and printed circuit board, which comprise same

WO2025080001 Art A1 17. April 2025

Anmelder: DOOSAN CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025080001
Aktenzeichen: EP24877537
Anmeldetag: 11. Oktober 2024
Veröffentlichung: 17. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L71/12C08L9/00C08L53/02C08K5/3492C08F290/06C08J5/24B32B15/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOOSAN CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von