Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, laminated sheet, and printed circuit board each using same

WO2025080003 Art A2 17. April 2025

Anmelder: DOOSAN CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025080003
Aktenzeichen: EP24877539
Anmeldetag: 11. Oktober 2024
Veröffentlichung: 17. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08L79/04C08G59/38C08G59/32C08G59/62C08J5/24H05K1/03B32B15/092

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOOSAN CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von