Dielectric adhesion layer for stability of gas sensitive noble metal film
WO2025080262
Art A1
17. April 2025
Anmelder: SERINUS LABS, INC., THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025080262
- Aktenzeichen
- EP23955603
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 17. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N27/414H10D84/83H10D64/27H10D30/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SERINUS LABS, INC.
THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
University of California
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