Chip package with multiple hbm stacks
WO2025080316
Art A1
17. April 2025
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025080316
- Aktenzeichen
- EP24877726
- Anmeldetag
- 25. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 17. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/065H01L25/18H10B80/00H01L23/42H01L23/538H01L23/31H01L23/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
2.407 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.