Flex assemblies for electronically coupling sensors of a front-facing outer cover of a head-wearable device to a logic board thereof, and methods of manufacturing therefor
WO2025080342
Art A1
17. April 2025
Anmelder: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025080342
- Aktenzeichen
- EP24764987
- Anmeldetag
- 17. August 2024
- Veröffentlichung
- 17. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B27/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Meta Platforms Technologies
US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.
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