Air Gap Structure in Interconnect With Top Via

WO2025082669 Art A1 24. April 2025

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025082669
Aktenzeichen: EP24769356
Anmeldetag: 11. September 2024
Veröffentlichung: 24. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/522H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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