Apparatus for processing a wafer

WO2025082802 Art A1 24. April 2025

Anmelder: LAM RESEARCH AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025082802
Aktenzeichen: EP24787446
Anmeldetag: 8. Oktober 2024
Veröffentlichung: 24. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von