Method for manufacturing semiconductor module, and semiconductor module

WO2025083789 Art A1 24. April 2025

Anmelder: ASTEMO, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025083789
Aktenzeichen: EP23956040
Anmeldetag: 17. Oktober 2023
Veröffentlichung: 24. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ASTEMO, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Astemo

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.

6.760 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von