Method for manufacturing semiconductor module
WO2025083814
Art A1
24. April 2025
Anmelder: ASTEMO, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025083814
- Aktenzeichen
- EP23956063
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 24. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASTEMO, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
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