Solid-liquid interface shape estimation method, solid-liquid interface shape estimation device, solid-liquid interface shape estimation program, and method of manufacturing silicon single crystal

WO2025083934 Art A1 24. April 2025

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025083934
Aktenzeichen: EP24879365
Anmeldetag: 4. Juni 2024
Veröffentlichung: 24. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/06C30B15/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von