Wiring Circuit Board

WO2025083940 Art A1 24. April 2025

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025083940
Aktenzeichen: EP24879371
Anmeldetag: 18. Juni 2024
Veröffentlichung: 24. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H04N23/50G03B5/00H04N23/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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