Plasma processing device

WO2025083990 Art A1 24. April 2025

Anmelder: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025083990
Aktenzeichen: EP24879420
Anmeldetag: 20. August 2024
Veröffentlichung: 24. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/24B01J19/08B08B7/00H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ushio Inc.

Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.

829 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von

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