Build-up substrate processing method, and build-up substrate processing device
WO2025083991
Art A1
24. April 2025
Anmelder: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025083991
- Aktenzeichen
- EP24879421
- Anmeldetag
- 20. August 2024
- Veröffentlichung
- 24. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/382B23K26/0622
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
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Fachgebiete
Vertreten von
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