Connector, Module

WO2025083996 Art A1 24. April 2025

Anmelder: HOSIDEN CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025083996
Aktenzeichen: EP24875691
Anmeldetag: 22. August 2024
Veröffentlichung: 24. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HOSIDEN CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

480 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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