Dry film, light emitting element package, and method for manufacturing same

WO2025083997 Art A1 24. April 2025

Anmelder: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025083997
Aktenzeichen: EP24879425
Anmeldetag: 23. August 2024
Veröffentlichung: 24. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L/

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von