Photosensitive multilayer resin film, printed wiring board, semiconductor package, and production method for printed wiring board

WO2025084264 Art A1 24. April 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025084264
Aktenzeichen: EP24879689
Anmeldetag: 15. Oktober 2024
Veröffentlichung: 24. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/095H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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