Film-type adhesive agent, dicing/die bonding integral film, and semiconductor device and manufacturing method therefore

WO2025084363 Art A1 24. April 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025084363
Aktenzeichen: EP24879784
Anmeldetag: 17. Oktober 2024
Veröffentlichung: 24. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/35C09J11/04C09J163/00H01L21/52H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von