Multifunctional adhesion promoter for semiconductor device packages
WO2025085329
Art A1
24. April 2025
Anmelder: WOLFSPEED, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025085329
- Aktenzeichen
- EP24799713
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 24. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10C09D179/08C09J179/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- WOLFSPEED, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Wolfspeed
Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.
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