Preparation method for seed crystal layer, metal interconnection process method and semiconductor process device

WO2025087037 Art A1 1. Mai 2025

Anmelder: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025087037
Aktenzeichen: EP24881403
Anmeldetag: 9. Oktober 2024
Veröffentlichung: 1. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing NAURA Microelectronics Equipment

Beijing NAURA Microelectronics Equipment ist ein chinesischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Elektronik und Prozesssteuerung. Anmeldungen reichen von 2013 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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