System und Verfahren zum Verbinden von Zwei Leiterplatten mittels eines Jumpers, sowie Verwendung des Lotformteils
WO2025087616
Art A1
1. Mai 2025
Anmelder: ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025087616
- Aktenzeichen
- EP24773016
- Anmeldetag
- 17. September 2024
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/22H05K1/14H05K3/30H05K3/34H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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