Parametrisierung der Rundung einer Scheibe aus Halbleitermaterial
WO2025087738
Art A1
1. Mai 2025
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025087738
- Aktenzeichen
- EP24787522
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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